一瞬、DRAMが載っていない様に見受けられるこのメモリ。 パッケージDRAMが搭載されているメモリーと どう性能が違うのでしょう？

Why Swissbit?　Swissbit® COB製品が選ばれる理由

PCやシステムトラブルの6割は、メモリーが原因と言われています。 　　発熱や放熱が原因で起こる障害、そして温度抵抗や電気的な問題を全てクリアしない限り、 そのシステムトラブルを防ぐことは出来ません。 高機能、ハイパフォーマンスな高集積化製品へ搭載するシステムのフィールドアプリケーションを 考慮した上で、様々な問題を解決するためにCOB製品が開発されました。

COB（Chip On Board）実装って？

通常パッケージDRAM（TSOPやBGA）の中に格納されているDRAMの「Die」を、モジュール基板(PCB)へ直接ワイヤーボンディングで「Die実装」し、頑丈かつ放熱、耐熱に優れたエポキシ樹脂でコーティングしています。

COB製品のメリットは？

省スペースで大容量・高密度！

DRAM Die自体がとても小さいため、パッケージDRAMを搭載するより30〜40％の省スペースで すみ、基板を小さく設計したLow Profileのメモリモジュールや、その分多くDieを搭載出来ることで大容量のメモリーが製造可能です。

優れた耐熱性と放熱効果（温度抵抗）！

メモリーは、製品自体が熱を発生する部品です。DRAMは電気を通しドライブさせると発熱します。DRAMを搭載するメモリーは、高温になると周波数が低下し、負荷に耐えられない場合に不安定動作やフリーズの一原因となります。

通常熱は、DRAMパッケージのピン（TSOP）やボール（BGA）から放熱されますが、COB製品にはピンやボールがなく、ワイヤボンディングで、直接面実装されている為、熱はDRAM Dieの全面から放熱し、耐熱性に優れたエポキシ樹脂の完全コートで大きな相乗効果を発揮します。

◆温度抵抗（サーマルレジスタンス）比較（参考値）

安定した電気的インピダンス！

電気の通過経路にピン（TSOP）や ボール（BGA）等の抵抗ポイントが無いCOB製品は、DRAM Dieから基板まで直接配線されているため、電気的抵抗へも優れ安定性が高くなります。

メモリーレベルでの徹底試験！

DRAM Dieを直接実装している為、メモリーに完成した状態でDRAM Dieや基板、そして実装状態までもが試験され、一枚一枚の性能を確実にチェックします。性能の微妙な差も、緻密なテストパターンがモジュールレベルで発見します。