Why Swissbit?　Swissbit® COB製品が選ばれる理由

PCやシステムトラブルの6割は、メモリーモジュールが原因と言われています。

発熱や放熱が原因で起こる障害、そして温度抵抗や電気的な問題を全てクリアしない限り、そのシステムトラブルを防ぐことは出来ません。

システムの高性能・高機能化はメモリーへの負荷を高め、それがシステムトラブルの原因になることが増えています。

産業用システムに搭載されるメモリーモジュールは、そのフィールドアプリケーションを考慮した上で、コンシューマ仕様、民生機器仕様と確実に別けて製造される事が当然であるとSwissbitは提言します。

メモリーの信頼性がシステムの信頼性を保つ重要な要素になっています。

COB構造は、熱対策だけではない！ 低インピダンス・省スペース・長期安定供給

熱トラブルを完全解決！

COB構造はメモリーモジュールの高温トラブルを回避します！

DRAM Dieの熱は実装面全体からディストリビュートされる高放熱特性。

DRAM Dieを覆うエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）は、強靭性や高耐熱性と放熱などの熱ストレスの解決に相乗効果を発揮します。

電気的インピダンス特性安定！

DRAM Dieがワイヤボンディングで直接面実装されたCOBメモリは、電気の通過経路にピン（TSOP）やボール（FBGA）がなく、抵抗ポイントが少ないためインピダンス特性に優れ安定性が高くなります。

DRAM Dieの特性へ完全オプティマイズの基板設計！

DRAM Dieのリビジョンごとに発生する微妙な性能差へ合わせて緻密に基板を設計します。

搭載するDRAM Dieの能力を最大限に発揮させるスイスビットオリジナル設計基板は、そのデザインごとに名前（シリーズ別）がつき、同一世代のチップを長期にわたり搭載する完全最適化基板です。

DRAMリビジョンが変わらない長期安定供給！

COB製品は、搭載するDRAM Dieをウェハの状態で調達します。DRAMをパッケージ化する「後工程」を経ないDRAMウェハでの調達は、DRAMリビジョンが変わらない同一世代チップで3年〜5年の供給保証が可能です。

システム環境・アプリケーションに合わせた動作温度範囲！

アプリケーションによりシステム起動時の温度環境が違うのは当然です。

Ambientでマイナス40℃〜プラス80℃まで対応する グレード別温度仕様のメモリーモジュールです。

省スペースで高密度・大容量！

小さく薄いDRAM Dieは、実装面積を30％〜40％省スペース化。

Low Profileやモジュール厚が薄い大容量製品の製造が可能です。

モジュールレベルでの全数検査！

一枚一枚モジュールレベルで徹底試験。DRAM、基板、実装状態をシビアに試験し、製造工程・テスト工程・リワークの有無等全工程結果が一枚一枚シリアル番号でデータベース化されます。

部品・材料についての環境管理について

スイスビット製品は、EU環境基準（WEEE・RoHS）に基づいて製造されています。

グリーン等の規定に対応するMSDS・ICP-AESデータ・各種試験報告書等は 納入仕様書へ記載されているものもございますが、その都度対応させていただいております。