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デベロッパー向けメモリーモジュール一覧
※スイスビットメモリモジュールは全て RoHS/WEEE(EU環境基準)に基づいて製造されています。
デベロッパー向けメモリーモジュールカタログ
pdf/270kB
CoC_COB_RoHS_Certification.pdf
pdf/84kB
SMD RoHS Certificate
pdf/36kB
Swissbit RoHS/WEEE Directions
pdf/68kB
PDFファイルをご覧になる場合はAdobe社のAcrobatReaderが必要となります。
ドイツ ベルリン工場 工業仕様メモリーモジュールのご紹介
下記製品型番のリンクをクリックすると、データシート(PDFファイル)をダウンロード出来ます。
Panther(パンサー)シリーズ 168pin PC133 128Mbit SDRAM搭載 DIMM CL2/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SSB:
S
wissbit
S
DRAM PC133
B
=COB DIMM
133:
133
MHz(周波数)
-128/256:
128MB/256MB
または E128/E256:
ECC付 128MB/256MB
(容量)
A*R:
A = 128Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSB133-128A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Panther
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSB133-256A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 16
ECC付 (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSB133E128A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 9
MT : xxx
EP : xxx
Panther
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSB133E256A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 18
Gepard(ゲパード)シリーズ 168pin PC133 256Mbit SDRAM搭載 DIMM CL2/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SSB:
S
wissbit
S
DRAM PC133
B
=COB DIMM
133:
133
MHz(周波数)
-256/512:
256MB/512MB
または E256/E512:
ECC付 256MB/512MB
(容量)
B*R:
B = 256Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSB133-256B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Gepard
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSB133-512B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 16
ECC付 (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSB133E256B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 9
MT : xxx
EP : xxx
Gepard
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSB133E512B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 18
Barracuda(バラクーダ)シリーズ 184pin DDR 256Mbit/512Mbit SDRAM搭載 DIMM CL2.5/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SDB:
S
wissbit
D
DR DRAM
B
=COB DIMM
333:
333
MHz または
266
/
400
(周波数)
-256/512/1024:
256MB〜1024MB
または E256/E512/E1024:
ECC付 256MB〜1024MB
(容量)
C*R:
C = 512Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SDB333-256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Barracuda
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SDB333-512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 8
SDB333-1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 16
ECC付 (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SDB333E256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 9
MT : xxx
EP : xxx
Barracuda
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SDB333E512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 9
SDB333E1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 18
Helios(ヘリオス)シリーズ 144pin PC133 128Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL2/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SSN:
S
wissbit
S
DRAM PC133
N
=COB SO-DIMM
133:
133
MHz(周波数)
-128/256:
128MB/256MB
または E128/E256:
ECC付 128MB/256MB
(容量)
A*R:
A = 128Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSN133-128A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Helios
6層
1.05インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSN133-256A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 16
ECC付 (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSN133E128A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 9
MT : xxx
EP : xxx
Helios
6層
1.05インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSN133E256A*Rxxx
128Mbit SDRAM 16 * 8chip x 18
Zeus(ゼウス)シリーズ 144pin PC133 256Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL2/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SSN:
S
wissbit
S
DRAM PC133
N
=COB SO-DIMM
133:
133
MHz(周波数)
-128/-512:
256MB
または
512MB
(容量)
B*R:
B = 256Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSN133-256B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Zeus
6層
1.00インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SSN133-512B*Rxxx
256Mbit SDRAM 32 * 8chip x 16
Mars(マース)シリーズ 144pin PC133 512Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL2/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SSN:
S
wissbit
S
DRAM PC133
N
=COB SO-DIMM
133:
133
MHz(周波数)
-1024:
1GB
(容量)
C*R:
C = 512Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SSN133-1024C*Rxxx
512Mbit SDRAM 64 * 8chip x 8
MT : xxx
Mars
6層
1.25インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
Fox(フォックス)シリーズ 200pin DDR 256Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL2.5/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SDN:
S
wissbit
D
DR DRAM
N
=COB SO-DIMM
333:
333
MHz または
266
/
400
(周波数)
-256/512:
256MB
または
512MB
(容量)
B*R:
B = 256Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SDN333-256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Fox
6層
1.05インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SDN333-512B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 16
Kodiak(コディアック)シリーズ 200pin DDR 512Mbit/256Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL2.5/CL3
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SDN:
S
wissbit
D
DR DRAM
N
=COB SO-DIMM
333:
333
MHz または
266
/
400
(周波数)
-256/512/1024/2048:
256MB〜2048MB
または E256/E512/E1024:
ECC付 256MB〜1024MB
(容量)
C*R:
C = 512Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SDN333-512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Kodiak
6層
1.063インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SDN333-1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 16
SDN333-2048C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 32
*2GB DDR 200pin SO-DIMMの動作温度範囲は、
Industrial-Cグレードのみ
ECC付 (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SDN333E256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 9
MT : xxx
EP : xxx
Kodiak
6層
1.063インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SDN333E512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 9
SDN333E1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 18
Stingray(スティングレー)シリーズ 200pin DDR2 512Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL4/CL5
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SEN:
S
wissbit
E
= DDR2 DRAM
N
= COB SO-DIMM
400/533/667:
400/533/667
MHz(周波数)
-512/1024:
512MB/1024MB
(容量)
C*R:
C = 512Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SEN400-512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Stingray
6層
1.063インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SEN400-1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 16
SEN533-512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 8
SEN533-1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 16
SEN667-512C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 8
SEN667-1024C*Rxxx
512Mbit DRAM Die 64 * 8chip x 16
Manta(マンタ)シリーズ 200pin PC2-3200/4200/5300 1Gbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL3/CL4/CL5
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SEN:
S
wissbit
E
= DDR2 DRAM
N
= COB SO-DIMM
667:
667
MHz(周波数) 533:
533
MHz 400:
400
MHz
-1024:
1GB
(容量)
D*R:
D = 1Gbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SEN667-512D*Rxxx
1Gbit SDRAM 64 * 16chip x 4
MT : xxx
Manta
6層
1.18インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SEN667-1024D*Rxxx
1Gbit SDRAM 128 * 8chip x 8
SEN667-2048D*Rxxx
1Gbit SDRAM 128 * 8chip x 16
Mustang(ムスタング)シリーズ 200pin DDR2 256Mbit SDRAM搭載 SO-DIMM CL4/CL5
→ 製品仕様
(
製品型番説明
)
SEN:
S
wissbit
E
= DDR2 DRAM
N
= COB SO-DIMM
400/533/667:
533/667
MHz(周波数)
-256:
256MB
(容量)
B*R:
B = 256Mbit SDRAM
搭載
*
:グレード別 動作温度範囲(Ambient)
R
:RoHS指令準拠
xxx:搭載アプリケーションコード/チップリビジョンコード/顧客コード
製品型番
容量
構成
チップRev
Die Rev
基板
*印:
グレード別 動作温度範囲(Ambient)
ECCなし (Unbuffered)
Industrial
C
Extended
E
Extended
I
Extended
W
SEN400-256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 8
MT : xxx
EP : xxx
Mustang
6層
1.063インチ
0℃〜+70℃
0℃〜+85℃
-25℃〜+85℃
-40℃〜+85℃
SEN533-256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 8
SEN667-256B*Rxxx
256Mbit DRAM Die 32 * 8chip x 8
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