| 1991 |
SIEMENS社においてMemoryModuleの生産を開始 |
| 1993 |
Memory Module 生産が年間100,000pcsを超える |
| 1998 |
年間生産量1,000,000pcsを突破する |
| 2000 |
Memory Module の 売上高が US$2,000,000.-を超える |
| 2001 |
SIEMENS (スイス)社よりMemory Module部が独立、Swissbit AG をチューリッヒに設立
売上高 US$85,000,000.- |
| 2002 |
ヨーロッパ最大のMemory Module Maker となる
Swissbit Germany を ベルリンに設立
Swissbit Germany にて ドイツ OPTOSYS社 との技術提携により、SMT,CSP,Flip Chip, Die Stacking, Multichip 技術を獲得し、世界初 COB技術 による SO-DIMM を発表する
総売上高 US$125,000,000.- |
| 2003 |
1月 ドイツ ベルリン工場にて PC2100 SO-DIMM 1G COBを発表
Swissbit NA (North America)を ニューヨークに設立
Swissbit NA ロジスティクスを テキサスに設立 |
| 2004 |
Swissbit Japan を設立 FarEastとして アジア全体のセールスを開始
日本法人内で、メモリモジュール全数アプリケーションテストの実施を開始
世界初DDR PC2100/2700 2GB 200pin COB SO-DIMMを発表および PC133 128MB/256MB Low Profile ECC搭載 COB SO-DIMMを発表 世界初DDR PC2100/2700 1GB 172pin COB Micro-DIMMを発表 |
| 2005 |
基板高1.063インチ DDR 200pin COB SO-DIMMを発表 |
| 2006 |
基板高1.00インチ PC133 168pin COB DIMMを発表
基板高1.063インチ DDR2 200pin COB SO-DIMMを発表
基板高1.00インチ DDR 184pin COB DIMMを発表
|
| 2007 |
基板高0.72インチ DDR2 ECC-Reg.240pin DIMMを発表
SLC(二値)NANDフラッシュ搭載のインダストリアルCFカード(SLC)を発表
|
| 2008 |
インダストリアルフラッシュ製品(CFカード、SD・SDHCカード、MMC、USBメモリ、SSD、UFD-i)をラインナップ |
| 2009 |
1インチ Serial ATAインターフェース CFASTを発表
基板高 0.699インチ DDR3 240pin ECC DIMMを発表
|