変更管理

DRAM製品およびフラッシュメモリ製品に搭載される半導体は、常に信頼性や生産性向上を目的としたリビジョン変更(プロセス変更)や次世代品への移行、また 製品自体の機能向上を目的としてFW変更や機能追加そして設計やBOM、工程変更など様々な変更が発生します。
産業用システムに必要な入手性や保守性、または新たな品質問題を未然に防ぎ、且つ後継機種の充分な評価期間やスムーズな移行を確実にするよう努めております。

PCN(Product/Process Change Notice)

設計変更(部材(BOM)変更、部材リビジョン変更)、FW・ソフトウェア変更・追加、製造プロセス変更など3~6ヶ月前に通知

EOL (End Of Life)

製造中止・終了
6~12ヶ月前に通知

5M control

Material(部材)、Machine(設備)、Measure(検査)、Man(人)、Method(プロセス・方法)の変更
(PCNにて通知)

※事前通知のタイミングは、製品・シリーズにより異なる場合が有ります。
(事前通知期間の確約が必須となる場合は、個別の納入仕様書にてご契約いただけます。)

ユーザー別に管理された採用製品の詳細情報から、変更が計画および決定された際に、各種文書にて通知し、 後継評価や初期流動期間を考慮した変更管理をおこないます。

変更(終了)通知文書へ記載される内容

  • 対象シリーズ、製品、製品型番
  • 変更(終了)内容、変更(終了)理由
  • 後継品の品質や信頼性への影響、評価結果
  • 旧製品・後継品の比較、識別方法
  • 後継サンプル供給開始時期
  • 現行品 最終注文可能日
  • 後継品 量産開始時期
  • 現行品 最終納入時期
  • 例外や特別措置の可否