故障解析フロー

全量・全数検査に合格したDRAMモジュール製品やNANDフラッシュメモリ製品でも、故障や初期不良が発生します。
不具合品の解析、原因の調査時に、正確な再現が困難なユーザー特有の使用状態や、適時性などの非機能要件において、スイスビットでは故障・不具合モードの傾向や、システム状況から影響を与える特性要因を分析し、既存データと予測のケーススタディと、製造試験フェーズから抽出した要因を、しらみつぶしに検証します。
故障から学ぶ設計と概念の間に見えるもの。グローバルな視野と専門技術の観点から原因を追究し、発生した故障にあきらめることなく対応する卓越した技術サポートは、スイスビットの精神です。

故障・不具合発生に対し、当社およびベルリン工場において原因を追究します。
ベルリン工場における各種検査・解析結果は、『8D-Repot』で報告され、当社で翻訳および精査し、お客様へは和文の『解析報告書』を発行いたします。

8D-report : 8 Discipline手法を使用した工場解析プロセス

  • Team(QC/Engineering - - - - - - - - 解析にあたるチーム(QC/エンジニアリング)
  • Failure Report /description - - - - - - - - 故障・不具合の概要
  • Urgent measures for limitation of defect - - - - - - - - 即時アクション(恒久的な解決策までの緊急措置)
  • Cause of defects/Route Cause/Failure analysis - - - - - - - - 根本原因と分析
  • Activities of adjustment/Corrective action - - - - - - - - 検査結果から見た解決処置
  • Initiation and check of effectiveness - - - - - - - - 是正処置の策定事項および効果の評価
  • Check out of occurrence on other parts/Prevention - - - - - - - - 再発防止、波及性の検討
  • Team (closing / information to team) - - - - - - - - クロージングチーム

日本国内において発見された不合格品は、不具合モード別に傾向や依存性が分析され(FMEA)、統計データは工場での不良発生率低減へ役立てます。

解析・報告フロー

解析・報告フロー