COB（Chip on Board）

(１) COB実装とは

通常パッケージDRAMの中に格納されている「Die」を、モジュール基板(PCB)へ直接Wire Bondingで 「Die実装」し、強度と放熱そして耐熱にも優れたエポキシ樹脂でコーティングしています。

1. 省スペース化・大容量化が可能
2. 放熱効果
3. 電気的インピダンスに優れている
4. モジュールレベルでの全テスト及びBurn-In
5. 品質の安定性と長期安定供給が可能
   
   詳しくは：Swissbit COB製品の優位性

(２)COBメモリー　製造・テストフロー

• Technology of Swissbit Germany
  
• Die-stacking